コリレーテッドソリューションズ社(Correlated Solutions)

ハイスピードコリレーションシステムHigh-Speed

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ハイスピードコリレーションシステム
被計測物の現象が高速な場合、ハイスピードカメラとシステムアップすることで高速現象のDIC解析を可能にします。高速引張試験、落下試験、衝撃試験、振動試験での周波数解析など、昨今のハイスピードカメラの性能飛躍がDIC解析の可能性を拡げています。
VIC-Snap HSを使用することにより、ハイスピードカメラ制御が可能になる為、撮影から解析までのワークフローが効率化され、スムーズに解析をアウトプットします。
ハイスピードカメラに求められるポイント
解像度
DIC解析は空間分解能が解析精度に直結するため、高解像度のカメラが求められます。ハイスピードカメラは、高速撮影になるにつれて解像度が低下するため、必要フレームレートを定めておく必要があります。
解像度
フレームレート
高速現象をフレーム毎に追尾可能な間隔で撮影することが必要になります。また、高速現象が露光オーバーして画ブレしないように、高速シャッターが設定できる必要があります。
フレームレート
感度
被計測物が奥行き方向への動きがある場合、より被写界深度を稼ぐためにレンズを絞る必要があります。カメラの感度が高ければレンズを絞れる可能性が高まるのと、照明レベルが下げられるため、被計測物への熱影響低減に繋ぐことができ、被計測物の材料特性に影響を与えることなく計測が可能となります。
感度
形状・重量
3D計測ではマルチカメラ撮影が必須になるので、小型・軽量なカメラの方が取り回しがよくなります。カメラの重量や求められる撮影姿勢によって、カメラの適した保持が必要となり、カメラ架台も重要となります。
形状・重量
ハイスピードカメラのDIC事例
材料強度試験j時のひずみ
ノートPC落下試験時のひずみ
ゴルフボールインパクト時のひずみ
走行中のタイヤひずみ
疲労試験時の応力データ
平坦歩行と障害物歩行時のシューズソールひずみと床反力比較計測
主な仕様
解像度1〜8M Pixel
フレームレート500〜200,000fps
計測精度変位:面内方向が1/100 pixel、ひずみ:100μst〜
計測ひずみレンジ0.005〜2,000%以上
アナログ電圧入力8ch
リアルタイム解析
リアルタイム電圧出力
FFT Module対応
読み込み可能ファイルTIFF/BMP
推奨PCスペックメモリ32GB、内蔵SSDストレージ
解析データ内容変位、ひずみ、応力、速度、加速度、他

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